支持团队约150人，涵盖材料专家、半导体工艺专家、测试工程师、质量工程师和系统集成工程师等。
此外，还有约30人的跨学科技术团队，以及其他辅助人员。
这支庞大团队的年度薪酬及福利总支出高达一亿元左右，而且随着物价上涨，这一数字还在不断攀升。
考虑到一个高科技项目通常需要几年时间才能见到成果，仅人员成本就要耗费几个亿。
再加上设备投入、材料消耗、实验费用等其他支出，总投资很可能超过十亿元。
要知道，如果没有技术积累和明确的研发方向，即使投入一百亿元，也可能无法取得突破，更不用说还要耗费数年宝贵的时间。
在这个背景下，也不难理解为什么ASML制造一台EUV光刻机的成本可能不到一千万美元，而售价却高达上亿美元。
这看似高昂的价格，实际上反映了背后巨大的研发投入和技术价值。
如果换作是郝强，考虑到巨大的投资和风险，他可能也会采取类似的定价策略。
有人批评未来汽车售价过高，认为郝强“心黑”。
然而，当了解到高科技产品背后的研发投入和风险时，就会明白这种定价是有其合理性的。
高端科技产品的价格不仅仅反映了生产成本，更体现了长期的研发投入、知识产权的价值以及市场竞争的现实。
在这个快速变革的时代，只有不断创新、勇于投入的企业，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
又几天后，
膏通公司的团队感觉融资谈判进度太慢了，想加快进程。
但他们是求人，未来科技集团的谈判团队又不愁着谈价。
郝强给他们的任务就是拖，拖到一个月才算是合格。
但不得不说，报价挺诱人的：100亿美元拿晶圆厂的51%股份及相关技术。
当然，投资一座高端晶圆厂，需要的资金是非常庞大的。
通常来说，一座现代化的大型高端晶圆厂（如12英寸晶圆厂）的投资通常在几十亿美元，在桦国当然要便宜许多。
若是涵盖生产芯片的光刻机，那投资额要攀升至两百亿美元。
想象一下，一台EUV光刻机约1亿-1.5亿美元，一座大型芯片制造厂少说几十台EUV光刻机呢。
郝强的800亿元投资计划中，拟投入500亿元进入半导体行业，包括EBL光刻机项目。
其中晶圆厂前前后后投资了上百亿元。
膏通公司对未来科技集团的晶圆厂及技术估值约200亿美元，折合1350亿元，其实报价极低了。
只要出顶尖技术成果，而且量产了，只有10倍原投资，当然偏低。
这可是已经量产的工厂，可不仅仅出成果！
郝强的一期要求是月生产10万片，即年产115万片晶圆。
再继续投入设备，年产可以达到200万片高端晶圆。
生产再多，全球也消化不了那么多高端芯片。
【2011年，全球12英寸晶圆厂月产能约为300万片；用于高端芯片约20%】
要知道，在2023年左右，先进制程（如5nm、3nm）的晶圆价格最高，可能达到每片15000-20000美元甚至更高。
而成熟制程（如28nm、14nm）的晶圆价格相对较低，可能在3000-8000美元之间。
但在2011年，未来科技集团生产的晶圆就是世界最先进的晶圆，卖2万美元一片很合理。
它可以制造3nm及以下工艺制程的芯片，只要技术水平足够。
当然，这个价格只是晶圆片阶段，还不是芯片成品。
12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米。
芯片这边呢，就拿十年后，桦为麒麟9905G来举例，它的芯片面积为113.31平方毫米，如果100%利用的话，可以生产出700块芯片。
当然，实际上没有那么多，就为六百块左右。
再考虑一下良品率，估计就是三四百块芯片。
如果一片晶圆卖2万美元，平均每枚高端芯片的晶圆成本就需要七八十美元，也算合理。
若再算是光罩成本，蚀刻、掺杂、金属化等工艺，测试和封装等成本，再将上述所有成本相加，一枚高端手机芯片的总成本就可能超过200美元。
所以说，郝强的晶圆公司，那可是可以年产值400亿美元的晶圆公司！
高端行业利润极高，销售佳的话，年